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锦利电器申请可控硅划片设备专利大幅提高划片精度和产品质量

发布时间:2025-09-11 05:33:45 点击量:

  金融界2025年8月19日消息,国家知识产权局信息显示,锦州市锦利电器有限公司申请一项名为“一种可控硅划片设备”的专利,公开号CN120502883A,申请日期为2025年06月。

  专利摘要显示,本发明提供了一种可控硅划片设备,包括基座、靠板、移动单元以及切割单元,本发明涉及可控硅技术领域,本发明通过定位单元能够稳定夹持不同型号的可控硅,确保其在划片过程中位置固定,避免了因材料移动造成的切割偏差,从而大幅提高了划片精度和产品质量。气缸驱动的可控硅移动机构,可自动将待切割的可控硅推向靠板,实现快速准确的定位,减少了人工调整的时间和误差,有效提升了生产效率。切割单元的横向调节功能,使激光切割机能够根据不同长度的切割需求进行自适应调整,无需繁琐的人工更换或调整设备,满足了多种规格可控硅的划片需求。移动单元带动激光切割机的运动,实现了切割过程的自动化,进一步提高了切割精度和效率。

  天眼查资料显示,锦州市锦利电器有限公司,成立于2001年,位于锦州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本350万人民币。通过天眼查大数据分析,锦州市锦利电器有限公司财产线条,此外企业还拥有行政许可21个。

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